Estaño en Pasta Solder Mastergo MG-1740 es un producto de soldadura de alta resistencia térmica, diseñado para aplicaciones electrónicas que requieren uniones robustas y estables en entornos de mayor temperatura. Presentado en una práctica jeringa de 10cc (aprox. 10 gramos), permite una aplicación precisa y sin desperdicio, ideal para trabajos detallados en reparaciones electrónicas o proyectos industriales.
Características Principales:
Composición y Punto de Fusión: Aleación de estaño de alta pureza con punto de fusión a 217°C, garantizando soldaduras fuertes para componentes que operan bajo condiciones de calor elevado.
Presentación: Jeringa dispensadora de 10cc con punta fina, perfecta para dosificación controlada en áreas pequeñas o puntos específicos.
Calidad: Formulación avanzada Mastergo con partículas finas tipo T3 (25-45 µm), uniformidad superior, resistencia al almacenamiento y oxidación (al menos 2 veces más efectiva que productos similares), y flux no conductivo para mínima limpieza.
Especificaciones Disponibles (Cinco Especs Principales):
Temperatura de Trabajo: 217°C (ideal para soldaduras de alta estabilidad térmica en componentes robustos).
Volumen Neto: 10cc (cantidad compacta para aplicaciones puntuales, fácil de transportar y almacenar).
Tipo de Aleación: Pasta de estaño puro (Sn-based, posiblemente con aditivos), optimizada para mínima formación de bolitas y máxima adhesión.
Aplicación Específica: Perfecta para soldadura en placas de circuito impreso (PCB), componentes SMD, y reparaciones en dispositivos de alto rendimiento como fuentes de poder, electrónica automotriz o equipos industriales.
Ventajas Adicionales: Excelente humectación en superficies de cobre, amplia ventana de reflujo para soldaduras uniformes, alta resistencia a vibraciones y compatibilidad con estaciones de soldadura por aire caliente o reflujo.
Uso Recomendado:
Esta pasta es ideal para aplicaciones electrónicas de alta temperatura, proporcionando uniones duraderas resistentes a oxidación y estrés térmico. Aplica desde la jeringa una capa fina en las pads de la PCB, coloca los componentes y realiza el reflujo a 217°C o superior. Limpia residuos con alcohol isopropílico si es necesario. Su formulación no limpia (no-clean) agiliza el proceso, siendo ideal para técnicos en reparación de equipos electrónicos o prototipado industrial.
